高通近日在香港舉行的3G/LTE峰會(huì)上宣布了新一代的快充技術(shù)QuickCharge3.0。作為快速充電技術(shù)的第三代產(chǎn)品，QuickCharge3.0能夠比上一代效率提升38%，充電速度提升27%，發(fā)熱降低45%，有利于延長(zhǎng)電池壽命。首款支持QC3.0標(biāo)準(zhǔn)的充電器已經(jīng)面世，采用最佳電壓智能協(xié)商INOV算法，大約35分鐘內(nèi)將一部典型的手機(jī)從零電量充電至80%。會(huì)后高通舉行了關(guān)于QC3.0相關(guān)的采訪，為我們透露更多細(xì)節(jié)。

　　第一款支持QC3.0的充電器是來(lái)自VerusPeripheral配件廠商，型號(hào)為WC20Q3WWBLK。其能夠兼容寬幅電網(wǎng)，輸入電壓支持100-240V，有多個(gè)AC插頭可以選擇，能夠全球通行。輸出方面有三個(gè)規(guī)格，分別是3.6-6.5V/3A、6.5-9V/2A、9-12V/1.5A，可以看到采用了最佳電壓智能協(xié)商INOV（IntelligentNegotiationforOptimumVoltage）技術(shù)后，其將會(huì)以200mV增量為一檔，把充電速度提高，同時(shí)有效降低能量熱損耗。

　　對(duì)比其QC2.0的固定電壓做法，以往2.0是從5V直接調(diào)到9V的做法，當(dāng)中會(huì)比較生硬，現(xiàn)在3.0以200mV為一個(gè)漸進(jìn)的單位。一開(kāi)始充電的時(shí)候電壓并不高，到后來(lái)逐漸提升，這種智能升檔方法能夠更好優(yōu)化充電方式，因?yàn)槿绻簧蟻?lái)就把電壓提到很高，中間會(huì)有電能的損耗，其會(huì)以熱能的形式散發(fā)掉。

　　智能調(diào)度，把電壓和電流調(diào)整到最適合設(shè)備充電的狀態(tài)，這樣能夠達(dá)到預(yù)期的充電電流，最小化電量損失提高充電效率。新標(biāo)準(zhǔn)將電壓調(diào)節(jié)幅度縮小到了0.2V，最低3.6V，最高則可達(dá)20V。這款充電器采用美國(guó)PowerIntegrations的方案，這也是首批獲得高通QC3.0認(rèn)證的平臺(tái)。現(xiàn)階段已經(jīng)宣布支持QC3.0的芯片有驍龍820、驍龍620、驍龍618、驍龍617和驍龍430，預(yù)計(jì)相關(guān)設(shè)備將會(huì)在下年亮相。

　　向下兼容2.0且可獨(dú)立分離

　　QuickCharge技術(shù)雖然已經(jīng)提出了有一段時(shí)間，但是直到今年才看到有更多設(shè)備支持。一方面是由于在提出這個(gè)技術(shù)后，芯片廠商、手機(jī)終端廠商、充電器配件廠商都需要時(shí)間去搭建這一個(gè)生態(tài)體系，QC2.0可以算是真正開(kāi)始大規(guī)模商用的時(shí)期。從今年開(kāi)始越來(lái)越多的支持QC2.0快充技術(shù)的手機(jī)終端出現(xiàn)，而周邊廠商的產(chǎn)品也開(kāi)始多了起來(lái)。在QC3.0推出之后，可能會(huì)有人疑問(wèn)，2.0會(huì)否不適用？答案當(dāng)然是否定。

　　QC3.0是在2.0基礎(chǔ)上的升級(jí)，是技術(shù)層面的一個(gè)改進(jìn)。另外，它具有向后兼容的能力，能夠兼容2.0，也能夠兼容其他傳統(tǒng)的，比如USB充電的設(shè)備，同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。

　　同時(shí)，QuickCharge是一個(gè)開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)，因此除了驍龍?zhí)幚砥髦猓渌幚砥髌脚_(tái)也能夠使用這一技術(shù)。如華碩的Zenfone2，搭載的是英特爾處理器，但是在里面也集成了我們QuickCharge的功能。

　　獨(dú)立芯片的好處

　　高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級(jí)的芯片當(dāng)中，QC3.0的升級(jí)只需要在PMIC里面寫(xiě)入進(jìn)行升級(jí)便可以，因此并沒(méi)有多余部件的增加。對(duì)于獨(dú)立的充電IC，高通也會(huì)提供，包括QC2.0和3.0。

　　獨(dú)立充電IC能夠適用不同類型的芯片組，即使這個(gè)芯片組并沒(méi)有電源管理電路，其也可以搭載高通所提供的一整套方案，更加靈活。

　　充電安全主動(dòng)防御

　　對(duì)于QC的快充技術(shù)，高通有著自身的一套安全措施。其中有一個(gè)技術(shù)名字叫APSD（AutomaticPowerSourceDetection），芯片自動(dòng)地對(duì)電源進(jìn)行偵測(cè)，識(shí)別電量輸入是來(lái)自什么方向，如PC、電源插座、USB等等，對(duì)每一個(gè)電量來(lái)源進(jìn)行IP標(biāo)記，能夠快速辨認(rèn)。

　　隨后一個(gè)技術(shù)叫AICL（AutomacticImputCurrentLimit），其能夠主動(dòng)去識(shí)別電源適配器的屬性，例如知曉輸入電流的大小，根據(jù)電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流，實(shí)際便是一個(gè)智能適配的功能。假如你的手機(jī)最大能接受2A的充電電流，那么芯片會(huì)自動(dòng)一開(kāi)始把電流設(shè)定到2A，不過(guò)如果長(zhǎng)期處在這個(gè)電流峰值，會(huì)有一定的危險(xiǎn)性，因此在這個(gè)電流高度下其會(huì)稍微降低，保證安全。

　　此外，高通針對(duì)充電線也有一個(gè)技術(shù)，那就是當(dāng)充電線出現(xiàn)短路等情況時(shí)候，芯片是能夠偵測(cè)出來(lái)，從而會(huì)通過(guò)INOV技術(shù)對(duì)充電電流進(jìn)行適配，以保證電流不會(huì)過(guò)大或者不穩(wěn)定而導(dǎo)致手機(jī)終端損壞。

　　QC3.0明年初快速普及

　　現(xiàn)階段已經(jīng)有50多款終端使用QC的快充技術(shù)，還有100多款的配件也通過(guò)認(rèn)證。配件市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)要比終端市場(chǎng)更加激烈，包括電源適配器、充電寶等等，價(jià)格戰(zhàn)要更為明顯?？梢灶A(yù)見(jiàn)，傳統(tǒng)的5V電源適配器將會(huì)逐漸被淘汰，消費(fèi)者將會(huì)選擇價(jià)格持平或更低的擁有QC認(rèn)證的電源配件。

　　實(shí)際大部分的OEM和ODM廠商，對(duì)于QC技術(shù)會(huì)很有興趣，因?yàn)楝F(xiàn)在為了智能手機(jī)續(xù)航的問(wèn)題，電池容量越來(lái)越大，如果還是以往傳統(tǒng)的5V~1A的電源適配器，那么充電速度將會(huì)異常緩慢。只需駐足5分鐘便能夠有2-3小時(shí)的電池續(xù)航增加，這對(duì)于增加用戶體驗(yàn)是有很大幫助的。用戶體驗(yàn)更好，廠商也愿意去做。

　　QC2.0的生態(tài)花費(fèi)了較長(zhǎng)的時(shí)間，因?yàn)樾枰谑謾C(jī)終端芯片里面添加新的模塊，而充電器也需要加入新的控制單元，因此這需要時(shí)間和資金成本。QC3.0只是在2.0的基礎(chǔ)上進(jìn)行一些改動(dòng)，主要是模塊的調(diào)節(jié)微調(diào)，因此從2.0到3.0的過(guò)渡會(huì)更加快，因此普及速度也會(huì)更加快，預(yù)計(jì)今年年末到明年年初就可以看到更多設(shè)備終端和配件上市。