在生活中，你可能接觸過(guò)各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你可能并不了解它的一些組成部分，比如它可能含有的電源管理IC，那么接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家一起學(xué)習(xí)電源管理IC。

電源管理集成電路（IC）是電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測(cè)等電源管理的芯片。它重要負(fù)責(zé)將源電壓和電流轉(zhuǎn)換為可被微處理器和傳感器等負(fù)載使用的功率。電源管理芯片有著廣泛的應(yīng)用。電源管理芯片的研發(fā)關(guān)于提升整機(jī)性能具有重要意義。電源管理芯片的選擇直接關(guān)系到系統(tǒng)的需求，數(shù)字電源管理芯片的開(kāi)發(fā)要克服成本困難。

在日常生活中，人們?cè)絹?lái)越依賴電子設(shè)備，而電子技術(shù)的升級(jí)也意味著人們對(duì)電源技術(shù)的發(fā)展寄予厚望。下面介紹電源管理技術(shù)的重要分類(lèi)。電源管理半導(dǎo)體明確強(qiáng)調(diào)了電源管理集成電路（電源管理IC，簡(jiǎn)稱電源管理芯片）在所包含的器件方面的地位和用途。電源管理半導(dǎo)體包括電源管理集成電路和電源管理分立半導(dǎo)體器件兩部分。電源管理集成電路包括很多種類(lèi)，大致分為穩(wěn)壓和接口電路兩個(gè)方面。穩(wěn)壓器包括一個(gè)線性低壓差穩(wěn)壓器（即LDO），以及一系列正負(fù)輸出電路。此外，沒(méi)有脈寬調(diào)制(pWM)類(lèi)型的開(kāi)關(guān)電路。由于技術(shù)的進(jìn)步，集成電路芯片中數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小，因此工作電源正朝著低壓發(fā)展，并且出現(xiàn)了一系列新的穩(wěn)壓器。電源管理的接口電路重要包括接口驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動(dòng)器、高壓/大電流顯示驅(qū)動(dòng)器等。用于功率管理的分立半導(dǎo)體器件包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可以分為兩類(lèi)。一種包含整流器和晶閘管；另一種是三極管型，內(nèi)含功率雙極晶體管，內(nèi)含MOS結(jié)構(gòu)。功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等。在某種程度上，正是由于功率管理IC的大規(guī)模發(fā)展，功率半導(dǎo)體才被更名為功率管理半導(dǎo)體。正是因?yàn)槿绱硕嗟募呻娐罚↖C）進(jìn)入了電源領(lǐng)域，在電源技術(shù)的現(xiàn)階段人們稱之為電源管理。

電源管理半導(dǎo)體的電源管理IC可歸納為以下幾種：

1、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓穩(wěn)壓器和電荷泵。2、功率因數(shù)控制pFC預(yù)調(diào)制IC。供應(yīng)具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。3、脈沖調(diào)制或脈沖幅度調(diào)制pWM/pFM控制IC。它是一種用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān)的脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器。4、線性調(diào)制IC（如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等）。包括正負(fù)穩(wěn)壓器，以及低壓差LDO調(diào)制器管。5、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)和電量顯示IC，以及電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池IC。6、熱插拔板控制IC（防止工作系統(tǒng)插拔其他接口的影響）7、MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能ic。在這些電源管理IC中，穩(wěn)壓器IC是發(fā)展最快、產(chǎn)量最高的部分。各種電源管理IC基本上都與一些相關(guān)的應(yīng)用有關(guān)，因此可以針對(duì)不同的應(yīng)用列出更多類(lèi)型的設(shè)備。電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效、低功耗、智能化。提高效率涉及兩個(gè)不同的方面：一方面要保持能量轉(zhuǎn)換的整體效率，同時(shí)要減小設(shè)備的體積；另一方面，保護(hù)的大小保持不變，效率大大提高。在AC/DC(AC/DC)轉(zhuǎn)換中，低通態(tài)電阻滿足計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更高效的適配器和電源的需求。在電源電路設(shè)計(jì)方面，一般待機(jī)能耗已降至1W以下，電源效率可提升至90%以上。為了進(jìn)一步降低現(xiàn)有的待機(jī)能耗，要新的IC制造工藝技術(shù)和低功耗電路設(shè)計(jì)的突破。